4月20日，上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”）启动招股，拟于2026年4月28日在香港联合交易所主板挂牌上市，有望成为全球AI硅光芯片第一股。根据招股文件，曦智科技拟全球发售约1379.52万股H股，发售价区间为每股166.60港元至183.20港元，募资规模最高约24.13亿港元。
招股书显示，曦智科技成立于2017年，专注于光电混合计算芯片研发与光互连技术，是国内较早实现光电融合计算路径商业化落地的技术公司之一。公司以光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）及片间光网络（oNET）为核心技术，构建光电协同的算力体系，面向AI大模型与数据中心等场景提供Scale-up光互连解决方案。
在资本层面，曦智科技已引入包括沂景资本、百度、腾讯、中国移动、上海国投、红杉资本、中金资本等在内的多家机构投资者。其中，沂景资本在多轮融资中持续参与，并于2025年C轮进一步追加投资，长期陪伴公司成长。
招股书显示，曦智科技成立于2017年，专注于光电混合计算芯片研发。截至目前，公司已引入包括沂景资本、百度、腾讯、中国移动、上海国投、红杉资本、中金资本等在内的多家机构投资者。其中，沂景资本在多轮融资中持续参与，并于2025年C轮继续追加投资。
业内普遍认为，随着生成式AI带动算力需求快速增长，传统电子计算架构在功耗与带宽方面面临瓶颈，光电混合算力正成为重要技术路径。曦智科技此次IPO，有望成为全球光计算及硅光芯片赛道的重要标志性事件。
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责任编辑：陈沁 审核：戴靖
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