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作为深耕铜箔领域四十年的行业龙头，德福科技正以“电子电路铜箔+锂电铜箔”双轮驱动，在高端化赛道上持续突破。2025年一季度，公司实现营收25.01亿元，同比增长110%，归母净利润0.18亿元，经营态势持续向好，彰显出强劲的发展韧性。
四十载深耕铸就技术领先优势
德福科技的前身可追溯至1985年成立的九江电子材料厂。经过多年发展，公司已建立起从电子电路铜箔到锂电铜箔的完整产品体系。2023年，德福科技成功在深交所上市，标志着企业发展迈入新阶段。目前，公司铜箔设计产能已达15万吨/年，单月交付量突破万吨，展现出强大的生产实力。
电子电路铜箔实现国产突破
在电子电路铜箔领域，德福科技加速推进国产替代。其RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）产品已具备替代进口产品的潜力，其中HVLP1-2已小批量供货英伟达项目及400G/800G光模块领域，HVLP3通过日系覆铜板认证，预计2025年在国内算力板项目中实现放量。公司计划收购全球高端IT铜箔龙头之一卢森堡铜箔，其HVLP3和DTH（载体铜箔）产品已服务国际顶尖厂商，将进一步强化德福科技在高频高速铜箔领域的领先地位。
锂电铜箔创新引领行业发展
德福科技的锂电铜箔业务同样表现亮眼。随着行业供需关系持续改善，公司的极薄铜箔产品迎来机遇，3.5~5.5μm极薄锂电铜箔已对宁德时代、ATL等多家头部客户实现稳定供货。针对固态电池技术变革，公司进行前瞻性布局，研发的雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等新产品均已批量供货，为下一代电池技术发展提供了关键材料支持。
企业坚持创新驱动发展战略
德福科技始终坚持创新驱动发展战略，通过自主研发与合作创新相结合，在高端电子电路铜箔和新型锂电铜箔领域不断取得突破。随着HVLP系列产品放量、固态电池材料需求爆发，公司有望在全球铜箔竞争中占据更核心地位。广发证券预测，2025—2027年公司归母净利润将保持高速增长，给予“买入”评级，彰显对其长期发展的坚定信心。
展望未来，德福科技将继续深耕铜箔主业，把握新能源和电子信息产业发展机遇。一方面加速高端电子电路铜箔国产替代进程，另一方面推动锂电铜箔产品创新，为新能源汽车和储能产业发展提供关键材料支持。
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